Esun ePLA-LW Filament – Hafif, Dayanıklı ve Havacılık Uygulamaları İçin İdeal!
Hafif PLA ile Daha Güçlü ve Verimli 3D Baskılar
Esun ePLA-LW (Lightweight PLA), hafif ve yüksek mukavemetli baskılar oluşturmak için geliştirilmiş özel bir PLA filamenttir. Isıya maruz kaldığında köpükleşme teknolojisi sayesinde, yoğunluğu azaltarak daha hafif ancak güçlü modeller üretmenizi sağlar. Havacılık, RC uçaklar, drone gövdeleri ve hafif prototipleme için mükemmel bir seçimdir.
Öne Çıkan Özellikler
- Hafif ve Dayanıklı Yapı – Standart PLA’dan %50 daha hafif olmasına rağmen, yapısal dayanıklılığını korur.
- Köpükleme Teknolojisi ile Azaltılmış Yoğunluk – Baskı sıcaklığına bağlı olarak genleşme oranı kontrol edilebilir, böylece filamentin yoğunluğu ayarlanabilir.
- RC Uçak ve Drone Baskıları İçin İdeal – Düşük ağırlık ve yüksek mukavemet, havacılık ve mühendislik projeleri için mükemmel uyum sağlar.
- Azaltılmış Malzeme Kullanımı – Köpükleşme özelliği sayesinde daha az filament kullanarak daha büyük ve hafif baskılar üretebilirsiniz.
- Daha Az Katman Çizgisi – Köpükleşme sayesinde katman çizgileri daha az fark edilir ve baskılar daha pürüzsüz görünür.
Kullanım Alanları
- RC Uçak ve Drone Gövdeleri
- Hafif ve Dayanıklı Prototipler
- Havacılık ve Otomotiv Modelleri
- Makine Parçaları ve Teknik Uygulamalar
Uyumluluk
Tüm açık kaynaklı FDM 3D yazıcılar ve 1.75 mm filament destekleyen popüler modeller ile uyumludur.
Esun ePLA-LW Filament
- Seri: ePLA-LW (Lightweight PLA)
- Yoğunluk: Standart PLA’nın %50’sine kadar düşürülebilir
- Çap: 1.75mm (±0.05 mm tolerans)
- Baskı Sıcaklığı: 190-270°C (Köpükleşme için önerilen: 210-270°C)
- Tabla Sıcaklığı: 45-60°C
- Net Ağırlık: 1000 gr
- Genleşme Oranı: %220’ye kadar çıkabilir
